南京市创投集团已投企业芯德半导体通过港交所主板聆讯

10月21日，港交所披露最新审核信息，南京市创投集团已投企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）顺利通过港交所主板上市聆讯。目前企业已完成境外发行上市备案及联交所审核工作，正式进入发行阶段。若后续发行工作顺利推进，港股市场将迎来又一家南京本土成长起来的先进半导体封测企业。最终发行时间、发行规模与发行价格，将视后续市场环境确定。

芯德半导体成立于2020年9月，总部坐落于南京江北新区浦口经开区，是国内专业的半导体封测技术解决方案服务商，业务涵盖封装设计、定制化封装产品以及全套封装测试服务。公司以Bumping、倒装工艺为技术突破口，搭建起2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR存储等多个先进封装技术平台；自研CAPiC异构集成平台，可为各类客户的芯粒产品提供定制化封装解决方案；经营业绩实现高速增长，2023-2025年，营业收入由5.09亿元增长至10.12亿元。

后摩尔时代，先进制程供给受限，Chiplet异构集成已经成为国内芯片设计企业提升产品性能的重要路径，先进封装也由此从传统后道工序，升级为决定芯片综合性能的核心环节。芯德半导体产品广泛应用于AI算力、车载电子、射频前端、工业控制、数据中心等多元应用场景。2025年6月30日，总投资55亿元的芯德科技人工智能先进封测基地于南京正式开工，项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米生产厂房，以进一步扩充先进封装产能。

芯德半导体是南京市创投集团在集成电路赛道持续加码的重点企业之一。2021年8月，南京市创投集团参与芯德半导体A轮融资；同年10月，集团合作子基金南京紫金先进制造产业股权投资中心（有限合伙）在A+轮继续跟进；2025年，集团管理的江苏南京先进制造产业专项母基金联合元禾璞华、雨山资本等机构，共同出资近4亿元，全力支持芯德半导体加快开展SiP、FOWLP等高端封装技术的研发与产线建设。从A轮融资直至Pre-IPO阶段，南京市创投集团在企业发展各个关键节点持续重仓加持。

集成电路是南京市创投集团重点深耕的核心战略赛道。紧扣南京市“1026”先进制造业集群建设部署，南京市创投集团坚守“科创生态底座”定位，围绕半导体设备、材料、芯片设计、先进封测等关键环节，已搭建起较为完备的集成电路投资链条。未来，南京市创投集团将继续发挥耐心资本价值，助力被投企业平稳渡过产能爬坡周期，推动更多南京本土硬科技企业对接多层次资本市场。