河西投资参与完成苏科斯A轮融资

近日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（以下简称“苏科斯”）宣布完成4000万元A轮融资。本轮融资由南京河西集团、昆山高新创投和浦东科投联合投资，资金将用于大板级TGV电镀设备产能扩建、新一代湿法装备研发及市场拓展。

苏科斯成立于2022年3月，专注先进封装电镀与湿法成套设备研发制造，是国内少数实现大板级TGV电镀设备量产的本土厂商。公司产品覆盖杯镀、TGV、湿法三大系列，涵盖8英寸及300mm硅晶圆的TSV、Bumping、RDL电镀，510×515mm大板级玻璃基板电镀填孔，以及蚀刻、去胶、清洗一体化湿法工艺。2025年TGV电镀设备已实现量产出货。

后摩尔时代，AI算力与Chiplet异构集成加速演进，TGV玻璃通孔凭借高频性能优异、热稳定性好、成本更低、支持超大基板等优势，成为下一代先进封装的重要路线。针对大尺寸基板电镀电流分布不均、流场失控、深孔传质不足等痛点，苏科斯自主研发槽体、喷淋循环、自适应摇摆、双阳极屏蔽电场、柔性夹具五大核心结构系统，构建“设备—电镀液—工艺”协同优化模型，实现高深宽比通孔无空洞填孔，并完成国内多家头部TGV基板企业工艺验证。

此次融资为苏科斯产能扩张注入核心动能。南京河西投资作为河西集团专业化产业投资平台，长期深耕新材料、高端制造与半导体硬科技赛道，未来将从产业链对接、市场拓展、政策落地多维度赋能企业高质量成长。