苏创投：企明星丨沐科恒益 一枚晶圆要“磨”几十次，专攻半导体材料的“卡脖子”

芯片越做越精细，一道叫CMP（化学机械平坦化）的“看不见的工序”却越来越关键，被业内称为晶圆制造的“平整大师”；而支撑它的高性能耗材，长期高度依赖进口。

沐科恒益电子科技近日完成数千万元Pre-A轮融资，由苏创投领投、昆山台商基金跟投。这家成立仅两年的半导体材料新军，2025年在昆山设立制造基地，正把进口依赖的CMP耗材一步步实现国产化——这也是苏创投“投早、投小、投硬科技、投长期”的又一次落子。

半导体老兵创业，专啃“硬骨头”

沐科恒益成立于2024年，由一支深耕CMP领域二十余年的资深团队创立，核心成员来自国际领先半导体企业、头部晶圆厂及设备企业。团队拥有从0到1建设研发体系、搭建产线并推动产品量产导入的实战经验，公司成立后迅速完成产品开发与自主产线建设，并通过多家客户验证，跑通了从技术研发到规模化交付的产业化路径。公司依托昆山全国产化制造基地，形成覆盖研发、生产、销售与应用支持的服务网络，客户包括晶圆制造厂、半导体硅片厂等半导体制造企业，产品广泛应用于多类半导体制造场景。

先进制程，把CMP耗材的价值“放大”了

CMP通过化学反应与机械研磨协同，去除晶圆表面多余材料、实现全局平坦化，是芯片制造的关键工艺。根据SEMI数据，CMP工序数量从250nm制程的约5次，一路增至2nm的约55次、A16的约70次——工序密度成倍攀升，单片晶圆的耗材用量与性能要求同步走高。与此同时，全球半导体市场正进入新一轮增长周期：WSTS2026年春季预测，2026年全球半导体市场将同比增长约90%，规模达1.51万亿美元；SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场销售额达创纪录的732亿美元。行业扩张叠加先进制程渗透，高性能国产CMP耗材的市场空间正在加速打开。

攻坚关键品类，自主体系撑起“可靠交付”

沐科恒益第一阶段聚焦国产化率低、替代需求迫切的CMP耗材方向集中突破，建立从材料配方、精密制造到智能检测的自主技术体系。首阶段产品锁定PVA清洗滚刷、研磨垫修正盘和研磨垫等核心品类，对标国际高端水平，在多个工艺层测试中表现稳定，部分颗粒控制结果优于对照产品，已实现28纳米以下先进制程应用，并同步推进更先进制程的客户端验证。

要让这些产品稳定、可靠地交付，靠的是一整套自主制造体系。公司按半导体级质量标准建设产线，配备百级洁净环境与100%国产、完全自主研发的自动化产线；半导体级超纯水系统保障生产与清洗用水纯度，自主开发的检测设备对关键性能与洁净度指标系统把关；ERP与智能厂务管理平台把生产、检验和设备运行数据统一纳管，支撑过程监控、质量追溯与持续改善。围绕材料、工艺、设备与检测，公司已布局十余项国内外专利。

从一颗滚刷到一片研磨垫，半导体材料的国产化，从来都是“慢功夫”。苏创投始终关注并支持这类把根扎进真实产业、以年为单位沉淀能力的硬科技企业。这份笃定，也写进了与沐科恒益的同行里——本轮融资将助力其提升产能、加快产品迭代及头部客户导入，强化面向先进制程的高性能CMP耗材研发能力与技术竞争力。目前，沐科恒益已在多家头部芯片厂完成客户验证和供应商导入，并实现订单转化，正加快产能提升、产品迭代与全球市场布局。

苏创投

苏州创新投资集团有限公司成立于2022年6月，苏州市属一级国有企业，下设国发创投、科创投、天使母基金、苏州基金、产研院、科招中心、苏州战新基金七大业务主体。注册资本180亿元，管理基金规模3200亿元。主营业务包括母基金投资、股权直投、债权融资、科技服务、科技招商、载体服务、产业研究等。

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