苏创投：亿铸科技，AI算力芯片+1

9月28日，苏创投集团与苏州亿铸智能科技有限公司签署投资合作协议。这也是苏创投今年投资的第23家芯片类项目。苏创投集团党委书记、董事长王牟，与亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，联合创始人兼总裁徐芳出席签约仪式并座谈交流。

签约仪式前，双方座谈交流。王牟结合市党代会部署，向企业分析了苏州未来的产业布局与发展走势，并详细介绍了亿铸科技上下游产业在苏州的发展情况。他表示，希望亿铸科技深耕苏州，在自身发展壮大的同时，发挥带动作用，裂变吸引更多上下游创新要素向苏州集聚。

资本如何赋能，是座谈的重点。王牟介绍了苏创投当前的布局思路与创新资本矩阵，以及后续可以为亿铸科技提供的各项赋能支持，表态将全力支持企业发展好。

熊大鹏感谢苏创投的资金支持，介绍了企业当前的发展情况及未来规划，并希望苏创投在资源链接、项目申报等方面继续给予支持。对此，苏创投相关负责人现场逐一回应，明确了对接安排。

亿铸科技正式运营于2022年，总部位于苏州高新区，是国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司，面向大模型云端推理及后训练市场，正在推进基于3DDRAM的全数字通用存算一体AI芯片及相关产品研发与落地。传统芯片架构中，数据在存储单元和计算单元之间反复“搬运”，功耗和时延大都耗在了路上——这就是困扰业界的“存储墙”。亿铸科技的路径是就要通用存算一体架构，结合Chiplet及3DDRAM先进封装方案，大幅减少数据搬运，大幅提升推理阶段的访存效率。目前，亿铸科技已形成覆盖自主指令集、软硬协同架构、CUDA兼容编译器等在内的全栈技术体系，团队近300人、研发人员占比超80%，累计融资超10亿元。

存算一体不是对现有架构的改良，而是一次架构级的重构。在全球AI算力竞争白热化、高端GPU供应受限的当下，亿铸科技的探索关乎国产算力的自主可控。以此次签约为契机，苏创投将继续把“三服务”理念落到亿铸智能这样的具体项目上——资金投出去、问题接过去、资源链起来，护航国产AI算力芯片的突围，让更多硬科技企业在苏州扎下深根、长出筋骨。

2026年，苏创投已投资芯片类项目共计23个。从产业链环节看，涵盖芯片设计、封测，以及配套的电子束曝光、量检测等半导体设备和关键材料；从芯片种类看，包括CPU、GPU等主流集成电路，以及碳化硅功率半导体等第三代半导体；从应用领域看，覆盖AI算力、光通信光模块、射频半导体等热门应用领域。

苏创投

苏州创新投资集团有限公司成立于2022年6月，苏州市属一级国有企业，下设国发创投、科创投、天使母基金、苏州基金、产研院、科招中心、苏州战新基金七大业务主体。注册资本180亿元，管理基金规模3200亿元。主营业务包括母基金投资、股权直投、债权融资、科技服务、科技招商、载体服务、产业研究等。

苏创投立足苏州创新型城市发展战略，聚焦“10+10”重点产业，以全周期科技投资业务为支柱，发挥国有金融资本的引领带动作用，织精织密全市创新资本网络，推动产业链和创新链深度融合。