毅达资本领投数千万元，OCS 整机厂商芯信光完成 Pre-A 轮融资

近日，OCS（光路交换）整机厂商武汉芯信光科技有限责任公司（下称"芯信光"）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由毅达资本领投，优山资本、建华投资跟投。募集资金将主要用于OCS产品迭代、量产体系搭建及团队规模扩充。

大模型训练集群规模持续扩张，传统电交换架构在功耗、时延及布线复杂度上的瓶颈日益凸显。OCS凭借零插入损耗、低时延、高可靠性的固有优势，正成为AI数据中心降低算力网络成本、提升集群效率的关键技术路径。

海外市场已率先出现规模化需求。2026年3月，谷歌（Google）等超大规模数据中心厂商持续推进OCS部署；英伟达（NVIDIA）分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，并签署多年期战略合作及采购协议，覆盖先进光学、激光器和光网络产品。国内算力网络升级也在加速打开这一市场，具备量产交付能力、能够快速响应国内客户需求的国产OCS整机厂商，正迎来从技术验证走向规模化商用的关键窗口期。

芯信光成立于2025年，总部位于武汉光谷。创始人兼CEO魏俊在光通信行业已深耕20年，核心团队成员覆盖光学、机械、电子、软件、算法等领域，具备10年以上OCS量产经验。这支团队在三个关键环节形成了自身积累。

一是自制核心器件，OCS整机中最难做的器件之一FAU（光纤阵列单元）需实现数百根光纤与精密透镜阵列的亚微米级耦合对准，芯信光已将2D-FAU通道数做到400以上，并自研对应工艺路线，该自制能力同步延伸至MEMS驱动、芯片封装等环节。

二是校准算法，出厂校准是高端口OCS量产的关键瓶颈，单台整机内部光路组合以十万条计，需逐条校准，缺乏经验的厂商往往需要数月，芯信光通过自动化算法将这一周期压缩至3天，显著缩短产品下线周期。

三是成品率控制，单台高端口OCS涉及上千个零部件、70至80道工序，目前芯信光产线磨合期良率已达90%，时延、插损、功耗等核心指标均达主流水平。出于对整机下线良率及产品性价比的考量，公司采用经谷歌量产验证的MEMS微镜方案，该路线在端口规模、插入损耗、可靠性等维度的综合表现，更符合数据中心大规模部署的实际需求。

产品方面，芯信光在近期光博会上首次公开发布NP-S200系列OCS产品，覆盖64/128/192端口，采用可插拔式设计，支持端口模块化冗余替换，端口故障无需整机返修或更换软件，功能迭代亦可按需在整机上嵌入。后续公司将推出H400/S400系列，覆盖256/320/384高端口产品，其中320端口对应谷歌新一代集群规格，为重点方向，预计2027年实现批量交付。

芯信光创始人兼CEO魏俊认为，海外巨头目前可能在资金与产能上占优，但OCS量产交付环节国内外厂商差距并不悬殊，反而为具备能力与经验的初创企业留出了市场机会。他表示，面向更长周期，芯信光的定位不止于OCS整机厂商，公司希望成为AI数据中心全光交换解决方案提供商，业务覆盖DCI、环行器、隔离器、MPO等光器件，为数据中心用光场景提供全方位支持。

毅达资本投资团队表示 :

AI基础设施建设仍在上行期，算力中心架构也随着集群扩张而变化，全光交换机OCS的出现突破了万卡及以上的互联瓶颈，且OCS技术路线在海外已经被验证。芯信光团队是国内少有的有过量产OCS的团队，具备稀缺的量产交付经验。毅达资本将持续关注并投资AI基础设施相关企业。