毅达资本 ：微纳核芯完成 10 亿元 C1 轮融资

近日，毅达资本投资企业杭州微纳核芯电子科技有限公司（下称 “微纳核芯”） 完成 10 亿元 C1 轮融资。

微纳核芯推出全球首创三维存算一体 3D-CIM™AI 推理芯片，融合 “3D 近存计算 + SRAM 存算一体 + RISC-V 异构存算”，突破 AI 芯片高性能、低功耗、低成本的不可能三角。公司正联合产业股东共建 “存储 + 计算芯片 + 终端应用” 完整生态，产品将于近期实现规模商业化与量产销售，跻身全球首批实现商业化的三维存算一体 AI 芯片企业。

首创三维存算一体 3D-CIM™新架构

破解大模型推理 “存储墙” 瓶颈

大模型时代算力需求快速增长，“词元（Token）经济” 到来。传统冯·诺伊曼架构存在存储与计算分离的底层局限，海量模型参数在存储与计算单元间频繁搬运，带来访存时延、带宽压力与巨大功耗损失，“存储墙”“功耗墙” 成为 AI 推理性能与能效提升的核心瓶颈。通过架构创新压低单 Token 推理成本，已是 AI 芯片产业核心攻关方向。

多年存算一体技术积淀，微纳核芯 3D-CIM™架构融合 DRAM 三维近存计算、SRAM 存算一体与 RISC-V 异构存算，从架构根源突破冯・诺伊曼架构桎梏，实现大模型推理高吞吐、低功耗、低成本。其 SRAM 存算一体技术将计算单元深度嵌入存储阵列，并行完成大模型核心矩阵、张量计算，大幅提升算力密度与计算能效；实测流片数据显示，相较传统冯・诺伊曼架构，SRAM 存算一体可实现 4-6 倍算力密度提升、5-10 倍能效比提升。

产品层面，LP-CIM™系列与存储原厂深度协同，打造端侧 AI 极致性价比方案；云侧芯片依托成熟工艺即可实现先进制程同等算力，降低芯片对先进工艺的依赖，为国产 AI 推理算力供给提供新路径。后续公司端侧、云侧芯片将围绕制程、芯片面积、存储容量持续迭代，进一步提升全球产品竞争力。

原始创新 + 工程化落地并举

持续刷新存算一体世界纪录

微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是全球最早开展存算一体原创研究、推进技术全栈自主可控与产业化的团队之一。公司集结百余名顶尖高校博士、博士后与头部芯片大厂工程专家，高层次人才密度位居行业第一梯队，打造了一支以持续原始创新为核心的产业化团队。

近六年来，团队在芯片领域顶会 ISSCC（芯片设计国际奥林匹克）持续输出十余项破世界纪录实测成果，多次刷新 SRAM 存算一体芯片算力密度、能效比关键指标。长期积累的原创技术，叠加架构、芯片、封装、指令集、编译器全链路工程能力，为产品迭代、客户导入、商业化落地筑牢根基。

3D-CIM™进入商业化赛跑阶段

端云全场景优势凸显

历经近十年学术研究与工程验证，三维存算一体技术正走出实验室、加速产业化，微纳核芯正式迈入规模商业化阶段。目前公司已完成芯片、板卡 / 服务器、全套软件栈开发，年内将陆续推进多场景客户送样测试。微纳核芯打通了从存算一体芯片架构、编译工具链、系统软件到大模型部署、终端适配的完整链路，持续降低新架构迁移与开发门槛。

产业生态方面，公司正与多家头部存储厂商、大模型企业、手机 / PC 厂商、服务器与云服务商、主控芯片企业深度协同，面向 AI 手机、AI PC、AI NAS、云侧词元工厂等场景，提供高性能、低功耗、高性价比 AI 推理方案，产业生态建设获得国家部委认可。 面向未来，微纳核芯将持续推进架构创新、产品迭代与生态共建，以差异化新架构推动 AI 芯片产业升级，助力普惠 AI 落地。

在后摩尔时代，存算一体、三维堆叠架构是突破传统芯片性能瓶颈、实现国产AI算力自主可控的核心赛道，也是硬科技领域极具代际革新性的关键方向。作为长期陪伴微纳核芯成长的投资机构，毅达资本持续看好公司在三维存算一体领域的原创技术壁垒、全栈工程化能力与端云一体的商业化布局。未来，毅达资本将持续发挥产业与资本协同优势，深度赋能企业技术迭代、生态拓展与规模化量产落地，助力微纳核芯持续领跑新一代AI推理芯片赛道，夯实国内高端算力产业的自主创新底座。