中科英智：无锡半导体专场对接会圆满举办

9月9日，创聚新吴·投鉴英才——无锡半导体专场融资对接会在无锡市新吴区国家软件园创业邦路演大厅圆满举办。本次活动由无锡高新区科工局担任指导单位，创业邦、中科英智联合主办。活动聚焦半导体硬科技赛道，汇聚政府代表、投资机构、半导体创新企业，搭建项目展示、资本对接、产业交流的线下平台，赋能区域半导体产业高质量发展。

活动现场，来自数十家投资机构投资人、6家半导体创新企业代表以及产业从业者齐聚一堂，共同交流探讨半导体产业国产替代机遇与产业发展方向。

活动伊始，无锡高新区科工局副局长李振东致辞。他表示，集成电路一直是无锡高新区的王牌产业，他诚挚欢迎外地半导体企业落地无锡高新区，共享丰富的产业资源，并期待投资机构做好长期资本、耐心资本，与半导体企业共同成长。

随后，创业邦、中科英智作为主办方致辞。创业邦副主编刘恒涛表示，高新区正打通产业与资本壁垒，搭建政府、产业、资本协同平台，希望各企业和投资机构立足产业优势、加强互动、擦出火花。

中科英智合伙人戴蔚介绍，中科英智长期扎根半导体、人工智能等硬科技领域，以耐心资本长期陪跑，中科英智期待与创业者一起整合资源，共建无锡创业生态，并诚挚邀请优质项前来深度交流合作。

随后进入企业精彩路演环节，共有6家半导体企业登台分享。

聿核科技创始人许飞翔阐述，针对具身智能、物理 AI 对端侧算力的特殊要求，聿核科技团队摒弃在现有 GPU、NPU 架构上做改良优化的路线，原创 SomaArch 物理 AI 原生架构，开发聿启 Y10 专用 SoC 芯片，围绕低时延、高能效开展软硬件协同研发，希望以全新底层架构为支点，争夺下一代计算范式的生态主导权。

鉴微华芯总经理周鸣昊围绕特种探测芯片赛道展开阐述。依托清华、南大等院校背景的复合型研发人才，企业已完成探测器芯片、读出电路 ASIC 到三维封装的全链条技术自主可控，围绕光子计数技术开发特种光电与核应用粒子探测芯片及模组，整套软硬件解决方案可落地于医疗影像、可控核聚变、工业检测等多元场景，着力破解高端探测器件对外依赖难题。

芯纳百川副总经理孙仲分享了企业在半导体石英耗材领域的长期经验，凭借源自行业头部企业的工艺积淀，企业主攻半导体高纯度石英器件的研发制造，已经熟练掌握全尺寸石英火加工关键技术，产品匹配晶圆代工、功率半导体、先进封装的工艺需求，通过持续推进国内各大半导体工厂的试样验证，夯实国产半导体耗材配套能力。

立川半导体融资负责人翁裕斌阐述了公司在国产化装备攻坚成果，立川充分整合中日两地技术与人才资源，聚焦半导体检测、研磨清洗设备以及配套耗材的国产化攻关，重点突破高端全自动晶圆探针台等卡脖子装备，面向晶圆制造、先进封装领域输出整套设备产品，填补国内高端半导体设备市场供给缺口。

珹芯电子副总经理张发广讲解一站式芯片定制业务布局，作为一站式芯片定制服务商，企业可承接从芯片规格定义、IP 集成、前后端设计直至流片封测的全流程业务，拥有覆盖多代工艺节点的丰富流片实战经验，为通信、嵌入式、SoC 开发等不同类型客户提供差异化定制服务，降低客户芯片研发落地门槛。

中科金瓷联合创始人杨佳介绍，公司致力于半导体制程关键设备核心陶瓷热部件的国产化，是一家高科技企业。围绕这一方向，公司以静电卡盘（ESC）和氮化铝晶圆加热器为核心，逐步延伸至 TCB 热压头、HBM 部件及精密陶瓷件。

活动最后，各位企业家、投资人开启自由交流，围绕企业产品落地、投资合作、产业链协同开展深度洽谈，充分挖掘潜在投融资机遇与产业合作空间。

未来，中科英智将继续以耐心资本深耕半导体及硬科技领域，紧扣国家科技自立自强战略，聚焦“卡脖子”技术攻关与国产替代，发掘、培育硬核科技创业企业；以资本为纽带、以生态为支撑，坚持“发现—培育—放大价值”，持续搭建高效开放的投融资对接平台，打通科研成果产业化通道；一如既往地做实产融结合，以长期主义陪伴更多创新企业穿越周期、行稳致远，与前沿科创企业携手共进，勇担科创报国的使命担当。

中科英智

无锡中科英智投资管理有限公司是江苏物联网研究发展中心发起设立的基金管理平台，公司聚焦集成电路、智能制造、新能源等高科技领域，以早期为驱动力，布局成长期、Pre-IPO项目，围绕创新链，产业链，资本链，孵化和投资了一批行业标杆项目，投资团队累计孵化和投资了150余家，基金LP包括众多地方政府、产业集团、上市公司等。