苏创投：金融“三服务”为企搭台，“1030”投融资路演强链赋能

3月31日下午，资本市场“三服务”投融资对接会暨资本赋能“1030产业”路演活动（半导体与集成电路产业专场）在苏州国际路演中心成功举办。

本次活动由苏州市地方金融管理局指导，苏创投集团、苏州国投集团联合主办，聚焦“服务企业、服务项目、服务园区和基层”专项行动，围绕半导体与集成电路这一战略性、先导性产业，搭建产融精准对接桥梁，以资本活水灌溉创新沃土。苏州市委金融办协调服务二处处长、四级调研员陈亮，苏创投集团党委委员、副总裁孙家骏参加活动。

活动邀请企业、投资机构、金融机构、第三方服务机构代表齐聚现场，共谋半导体产业创新发展新图景。

创投赋能，生态共建

在主题分享环节，元禾璞华合伙人殷伯涛围绕半导体与集成电路投资机遇进行深度解读，剖析了半导体产业链关键环节的技术壁垒与市场机遇，为在场投资机构与企业提供了价值发现的方法论指引。

路演展示，硬核亮剑

活动精心遴选凡赛特材料、中科亿海微电子、锐杰微科技、沈苏科技、博海创业微系统、迪美格智能6家优质半导体与集成电路企业同台路演，覆盖苏州各县级市（区）产业精华，涵盖芯片设计、设备材料、封测制造等产业链关键环节，呈现半导体产业“苏州军团”的全链条创新实力。

生态链接，驰而不息

路演结束后，活动预留充足自由交流时间，投资机构、金融机构与路演企业围绕投融资需求展开深度洽谈，现场对接氛围热烈。活动还专门设置交流社群，搭建长效对接机制，推动“一次性路演”向“持续性服务”延伸。

未来，苏创投集团将持续深化“三服务”专项行动，对接相关企业多样化融资需求，与各投资机构、金融机构、服务机构一道，构筑全链条、全周期、全方位的投融资生态圈，助力苏州“1030产业”强链补链、集群发展，以资本力量助推科技自立自强，为苏州打造产业科技创新高地贡献创投动能。