【会员动态】​苏创投·国发创投正式投资博来纳润

近日，协会副会长单位苏创投·国发创投正式投资苏州博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）。

博来纳润成立于2021年，公司拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括：研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖：

（1）大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程；

（2）集成电路CMP制程；

（3）其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。

独家观点

化学机械抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，抛光材料是CMP工艺必不可少的耗材。博来纳润从研发出发，在精益于核心原材料——研磨颗粒突破的同时，整合产品整体解决方案，对提升行业效率意义重大。公司与业内多家一线客户共同攻克国家“卡脖子”工程项目，紧抓国内外半导体行业发展的契机，有望加速CMP材料整体解决方案国产化替代和国际创新的进程。